赛微电子：正在活跃布局向下流延伸打造先进的晶圆级封装测验才能

  金融界10月15日音讯，有投入资金的人在互动渠道向赛微电子发问：懂秘你好：国家重点研制方案的8英寸硅基压电薄膜及压电MEMS传感器制作工艺渠道是否为赛微电子先进封装项目的一部分？是不是和硅光子芯片氮化镓MEMS芯片有直接的联络？企业是否为了打造从资料到封装的芯片全产业链？

  公司答复表明：MEMS 芯片使用压电（Piezoelectric）资料的正逆压电效应完成电信号与机械振荡（声波）之间的转化。在万物互连、万物传感的信息时代，压电资料广泛地应用于微机械系统、传感器、声波滤波器及振荡操控等范畴。该两项工艺渠道的建造根据进一步支撑扩大MEMS芯片制作才能，相关底层共通资料堆集及工艺技术未来能够向先进封装范畴扩展。压电资料归于根底通用型资料，可能会触及硅光、硅基氮化镓等各类根据MEMS工艺的新式芯片。公司归于Foundry厂商，现在处于产业链中游，正在布局向下流延伸，活跃打造先进的晶圆级封装测验才能。公司的尽力方向是能够为客户供给从工艺开发到晶圆制作再到封装测验的一站式服务（这中心还包含各种根底工艺及新式资料的堆集），当然这些都需求一些时刻、团队、资金等要素的长时间投入。